评论:英特尔是一个无线竞争者

来源:英特尔,竞争者,芯片 作者:郏锹昼 人气: 发布时间:2019-09-22
摘要:作者:Gartner分析师Stanley Bruederle 英特尔的“片上互联网”声明使其成为下一代手机微芯片生产的重要竞争者
作者:Gartner分析师Stanley Bruederle

英特尔的“片上互联网”声明使其成为下一代手机微芯片生产的重要竞争者。

看新闻报道:
除了作为移动手机闪存的主要供应商之外,英特尔不是今天的领导者。 然而,随着这一宣布,英特尔几乎成为唯一一家提供将微处理器,数字信号处理器(DSP),模拟功能和高复杂性闪存集成到单个芯片中的工艺的芯片制造商。 很少有公司拥有所有这些技术 - 更不用说能够将它们全部合并到一个制造过程中。

背景是:下一代移动通信和计算设备将需要比现在的设备更多的处理能力。 他们需要更多的处理器 - 以及更强大的处理器 - 来处理互联网接入和多媒体应用以及电话和消息等传统用途。 所有这些功能必须与今天的纤细手机大小和形状大致相同。

英特尔完成了将这些元素集成到单个硅片上的艰巨任务。 这种方法将提高数据从一个功能转移到另一个功能的速度,并且可以降低制造成本,同时实现更复杂的设计。 英特尔的竞争对手无法轻易复制其成就。 毕竟,芯片制造商可能需要数年才能开发出闪存等新技术。

但是,英特尔的芯片并没有提供在同一空间内提供更多处理能力的唯一合理方法。 例如,德州仪器(TI)是当今提供移动基带解决方案的领导者,它处理四个组件中的三个 - 微处理器,DSP和模拟功能。 通过与Advanced Micro Devices的协议,TI通过一种称为“堆叠”的技术将AMD的闪存芯片物理集成到其移动多媒体解决方案中,称为OMAP(开放式多媒体应用平台)。 通过堆叠,手机制造商可以设计一个芯片堆栈,其中AMD闪存直接位于TI的微处理器/ DSP之上。

尽管这种方法可能无法提供与英特尔等集成设计相同的性能,但堆叠为制造商提供了更大的灵活性,因为它可以将闪存安装在不同的微处理器/ DSP芯片之上,从而为不同的手机型号创建不同的配置。

TI的方法看起来并不像英特尔那样优雅,但良好的营销方式可能会带来不同。 真正的问题不是哪家芯片制造商拥有最好的技术和工程,而是能够更好地说服客户,他们的方法更好。

全部内容,版权所有? 2001 Gartner,Inc。保留所有权利。 此处包含的信息代表Gartner的初步评论和分析,并且是从被认为可靠的来源获得的。 随着获得更多信息并进行进一步分析,所采取的立场可能会发生变化。 Gartner对信息的准确性,完整性或充分性不承担任何保证。 Gartner对本文所含信息的错误,遗漏或不足之处或其解释不承担任何责任。

分享你的声音

标签

责任编辑:admin